SILICON ROD 제품 설명 직선형 파라드를 채용한 큰 크기의 고순도 단결정 계열 제품으로서 주로 웨이퍼 가공시 에칭 공정에서 사용하는 핵심 소재로 쓰인다.고객의 다양한 크기, 비저항의 실리콘 봉 형태 단결정 제품의 요구를 충족시킬 수 있도록 제공합니다. 제품 용도 웨이퍼 에칭용 1차 원자재. 상세한 상황을 조사하다. +
제품 설명 직선형 파라드를 채용한 큰 크기의 고순도 단결정 계열 제품으로서 주로 웨이퍼 가공시 에칭 공정에서 사용하는 핵심 소재로 쓰인다.고객의 다양한 크기, 비저항의 실리콘 봉 형태 단결정 제품의 요구를 충족시킬 수 있도록 제공합니다. 제품 용도 웨이퍼 부식용 하부 전극용 1차 소재. 상세한 상황을 조사하다. +
제품 설명 직선형 파라드를 채용한 큰 크기의 고순도 단결정 계열 제품으로서 주로 웨이퍼 가공시 에칭 공정에서 사용하는 핵심 소재로 쓰인다.고객의 다양한 크기, 비저항의 실리콘 봉 형태 단결정 제품의 요구를 충족시킬 수 있도록 제공합니다. 제품 용도 웨이퍼 부식용 상전극용 가공 원자재. 상세한 상황을 조사하다. +
제품 설명 직선형 파라드를 채용한 큰 크기의 고순도 단결정 계열 제품으로서 주로 웨이퍼 가공시 에칭 공정에서 사용하는 핵심 소재로 쓰인다.고객의 다양한 크기, 비저항의 실리콘 봉 형태 단결정 제품의 요구를 충족시킬 수 있도록 제공합니다. 제품 용도 웨이퍼 부식용 하전극용 가공 원자재. 상세한 상황을 조사하다. +
기술적 계수 실리콘 칩 종류 Wafer Category 관측제어영화 Test/Control/Dummy Wafer 징 얼굴에 Orientation (100) 유형/섞어 P/Boron (p 형/붕소) 전기 저항률 Resistivity (ohmcm) >1Ω・cm 사용자 정의 또는 두께 Thickness 725±25μm 상세한 상황을 조사하다. +