회장 인사말

반도체 집적회로 칩 (ic)은 1950~60년대 미국에서 처음 개발됐다.80~90년대 초, 부지런한 작업 방식과 장인정신으로 ic의 생산 및 응용 기술에서 후발주자로 자리 잡은 일본은 메모리 칩 제조 능력에서 업계 선두 자리를 굳건히 지키고 있다.ic 업계도 90년대 후반부터 수직분업 모델이 생기고 경쟁이 치열해지면서 한국과 대만 등이 반도체 칩의 주요 제조기지로 부상하고 있다.

최근 들어 스마트폰과 노트북 컴퓨터 등을 비롯한 전자 제품은 이전에 볼 수 없을 정도로 발전하고 보급되었다.우리 나라 경제개혁의 대성공에 따라 중국은 세계에서 가장 많은 인구와 가장 빠른 경제발전속도로 방대한 전자제품 소비능력과 생산기지를 형성하였고 세계 최대의 ic 소비시장으로 부상하였다.이 거대한 소비시장의 강력한 견인하에 삼성 · 인텔 · 반도체 · 하이닉스로 대표되는 세계 최고의 반도체 칩 제조업체들이 잇따라 중국에 공장을 세우고 있다.한편, 우리 정부도 반도체 산업에 대한 관심이 높아지고 있으며, 2014년에는 국가 집적회로산업 투자펀드 (大집적회로산업투자펀드)를 설립하여 집적회로 산업의 국산화를 추진하고 있다.트랜지스터 칩과 실리콘 소재 등 반도체 제품의 대규모 국산화도 5g, ai, iot 등 신기술의 발달로 국내 바이어들의 기대를 뛰어넘는 역사의 흐름이다.

이러한 산업 이전 역사의 흐름에 발맞춰 반도체 산업 발전의 역사적 기회를 잡기 위해 2013년 7월 중국 랴오닝성 진저우에 씽콘세미를 설립하여 대직경 집적회로 에식용 단결정 실리콘 소재의 개발과 생산을 시작했다.회사가 탄생한 그날부터 신공은"과학기술혁신, 기술보국"을 목표로"기술에 집중, 품질강조, 고객서비스"의 경영이념을 계승하고"과학기술로 완벽을 주조하고 창의력으로 미래를 창조한다"를 제창하고있다.회사 설립 이래 전 직원의 각고의 노력과 고객의 두터운 사랑 덕분에 회사는 업계에서 보기 드문 좋은 실적을 거두었습니다.

오늘, 신공으로 고도의 기술과 우수 한 LiangPinLv 양산 최대 Φ 475 ㎜ 수 (19 인치)의 초대 직경 집적회로 KeShi 제작 재료다.회사의 제품은 우수한 품질로 일본, 한국, 미국 등 해외 주류 고객들의 신뢰를 얻었다.회사와 주요 고객 간에 견실하고 굳건한 장기 협력 동반자 관계가 형성되었다.

앞으로 반도체 집적회로의 국산화 진행과 더불어 신공반도체는 연구 개발에 대한 투자를 늘이고 끊임없는 혁신과 개척을 통해 해외 고객에 대한 좋은 서비스를 바탕으로 점차 국내 고객에게도 서비스를 확대하여 하루빨리 세계 집적회로 실리콘 소재 업계의 일류 기업이 되도록 노력하겠습니다.여러분의 성원과 격려를 기대합니다!